真空贴合机

设备用途：

真空贴合机是用于各种15寸以内触摸屏及显示面板

的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。

独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。

性能特点：

Ÿ 独特贴合结构设计，能满足15英寸内平板贴合工

艺要求；

Ÿ 基片厚度:0.1~10mm；

Ÿ 贴合平整，无气泡，无皱折；

Ÿ 采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品

贴合；

Ÿ 机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。

设备参数及配置

产品技术参数 设备配置

供需电源 AC220V 50-60Hz

 控制系统 日本松下PLC

工作气压 0.4-0.8MPa 

电磁阀 日本SMC

设备重量 约210KG

 精密调压阀 日本SMC

贴合尺寸 15寸以内 

气缸 亚德客

压力精度 ±0.5%满度内 

导轨滑块 台湾HIWIN

触摸屏 7寸全彩人机界面

 电器保险盒 中国正泰

控制灵敏度 0.2%满度内

 漏电保护器 中国正泰

加热方式 日本温控保证稳定准确

 空气开关 中国正泰

温度范围 RT-500℃

 数显压力表 日本松下

控制系统 日本松下可编程处理器