HDSFBD07A1自动FOG绑定机

性能特点：

Ÿ 采用日本SMC气动元件及高精

密运动部件；

Ÿ 采用日本温度控制器，并内置

PID温度自整定功能模块，温

度精准；

Ÿ 进口可编程控制器控制，7寸全

彩触摸屏操作；

Ÿ 压头上下行结构部份采用３级电路控制。

设备用途：

自动FOG邦定机采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中

FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、

邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。

被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。

设备参数及配置

产品技术参数 设备配置

供需电源 AC220V 50-60Hz

 控制系统 松下PLC

工作气压 0.4-0.8MPa 

电磁阀 日本SMC

设备重量 约280KG

 气缸 日本SMC

贴合尺寸 7寸以内 

精密调压阀 日本SMC

压力精度 ±0.5%满度内

 数显压力表 日本松下

触摸屏 7寸全彩人机界面

 电器保险盒 中国正泰

热压时间 0.1-99.0Sec 

漏电保护器 中国正泰

加热方式 恒温加热

 空气开关 中国正泰

温度范围 RT-500℃ 

导轨滑块 台湾HIWIN

控制系统 松下可编程处理器

 温度控制器 日本山武 日本RKC