HDSTH11A1台式翻版贴合机

性能特点：

Ÿ 软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固、

平整；

Ÿ 松下PLC控制，触摸屏人机操作界面，参

数设置浏览简洁直观，操作方便容易，可

设定修改参数并且储存多组不同产品贴合

时需要的参数；

Ÿ 机器结构人性化，操作安全、美观大方。

设备参数及配置

产品技术参数 设备配置

供需电源 AC220V 50-60Hz 

PLC 日本松下

工作气压 0.4-0.8MPa 

电磁阀 日本SMC

设备重量 约60KG 

调节阀组合 日本SMC

贴合尺寸 11寸以内

 节流阀 台湾亚德客

贴合精度 ±0.1mm内 

开关按钮 日本和泉

真空方式 真空发生器

 导轨滑块 台湾HIWIN、TBI

贴合方式 载台平移贴合

加热方式 恒温加热

载台调节 U-V-W轴千分尺调节

控制系统 PLC+触摸屏控制系统

设备用途：

台式翻板贴合机采用翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好OCA、AB胶

等固态平面光学粘合胶材质，通过软质胶辊在贴合光学胶与玻璃或其它硬质平面材

料上方快速施重力滚压方式进行贴合。主要适用触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER

LENS）与功能片（SENSOR GAL ASS）贴合）前、总成贴合（电容式触摸屏（

CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前、OGS贴合（OGS GL ASS与液晶模组

（LCM）、OLED贴合）前光学胶贴附工序。