HDSTH08A1自动对位贴合机

设备用途：

自动对位贴合机主要适用于电子纸贴合，采用

真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真

空吸附好玻璃、软膜等固态平面光学粘合胶材

质，通过软质胶辊在贴合电子纸与玻璃或其它

硬质平面材料上方快速施重力滚压方式进行贴

合。

性能特点：

Ÿ 软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固、平

整；

Ÿ 松下PLC控制，触摸屏人机操作界面，参数设

置浏览简洁直观，操作方便容易，可设定修

改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的

参数；

Ÿ 机器结构人性化，操作安全、美观大方。

设备参数及配置

产品技术参数 设备配置

供需电源 AC220V 50-60Hz

 数显压力表 日本松下

工作气压 0.4-0.8MPa 

电磁阀 日本SMC

设备重量 约200KG 

调节阀组合 日本SMC

贴合尺寸 8寸以内 

节流阀 台湾亚德客

贴合精度 ±0.1mm内 

步进电机 雷赛

真空方式 真空发生器 

触摸屏 威伦

贴合方式 载台平移贴合

 PLC 日本松下

加热方式 恒温加热

 开关按钮 日本和泉

温度范围 RT-200℃

 导轨滑块 台湾上银

控制系统 PLC+触摸屏控制系统

 温控器 日本欧姆龙