设备用途：
真空贴合机是用于各种15寸以内触摸屏及显示面板
的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。
独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
性能特点：
Ÿ 独特贴合结构设计，能满足15英寸内平板贴合工
艺要求；
Ÿ 基片厚度:0.1~10mm；
Ÿ 贴合平整，无气泡，无皱折；
Ÿ 采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品
贴合；
Ÿ 机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。
设备参数及配置
产品技术参数 设备配置
供需电源 AC220V 50-60Hz
控制系统 日本松下PLC
工作气压 0.4-0.8MPa
电磁阀 日本SMC
设备重量 约210KG
精密调压阀 日本SMC
贴合尺寸 15寸以内
气缸 亚德客
压力精度 ±0.5%满度内
导轨滑块 台湾HIWIN
触摸屏 7寸全彩人机界面
电器保险盒 中国正泰
控制灵敏度 0.2%满度内
漏电保护器 中国正泰
加热方式 日本温控保证稳定准确
空气开关 中国正泰
温度范围 RT-500℃
数显压力表 日本松下
控制系统 日本松下可编程处理器