设备用途：
自动去泡机采用发热管的加热、手动及自动
开关门和自动连锁装置，利用压力及温度去
除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用各
种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合
工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合。
本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可
用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。
性能特点：
Ÿ 高温风扇内置运用，设备使用寿命长、噪
音低；
Ÿ 压力容器腔体及法兰采用全SUS30408制
作；
Ÿ 设备设计巧妙配套各种光、机、电、气结
合的安全连锁装置，具备超温报警停止加
温，超压报警断气等功能。
Ÿ 多种控制模式：先加温后加压，先加压后
加温，加温加压同时进行。
设备参数及配置
产品技术参数 设备配置
供需电源 AC380V三相50-60Hz
数显压力表 日本松下
工作气压 0.5-0.8MPa
电磁阀 台湾亚德客
额定功率 15KW
温度控制器 日本山武或RKC
触摸屏 7寸全彩人机界面
节流阀 台湾亚德客
压力精度 ±0.5%满度内
漏电保护器 中国正泰
腔体容积 φ800x1200,0.785m³
电器保险盒 中国正泰
热能循环 内置高温风扇
PLC 日本松下
加热方式 恒温加热
空气开关 中国正泰
温度范围 RT-100℃可调
温控精度 生产状态下±1℃
控制系统 日本松下可编程处理器
安全泄压阀 国产优质品牌