设备用途：
立式翻板贴合机（软对硬）主要适用于电子纸
贴合，采用真空翻板及底部夹具板分别通过治
具定位并真空吸附好玻璃、软膜等固态平面光
学粘合胶材质，通过软质胶辊在贴合电子纸与
玻璃或其它硬质平面材料上方快速施重力滚压
方式进行贴合。
性能特点：
Ÿ 软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固、平
整；
Ÿ 松下PLC控制，触摸屏人机操作界面，参数设
置浏览简洁直观，操作方便容易，可设定修
改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的
参数；
Ÿ 机器结构人性化，操作安全、美观大方。
设备参数及配置
产品技术参数 设备配置
供需电源 AC220V 50-60Hz
数显压力表 日本松下
工作气压 0.4-0.8MPa
电磁阀 日本SMC
设备重量 约200KG
调节阀组合 日本SMC
贴合尺寸 15寸以内
节流阀 台湾亚德客
贴合精度 ±0.1mm内
步进电机 雷赛
真空方式 真空发生器
触摸屏 威伦
贴合方式 载台平移贴合
PLC 日本松下
加热方式 恒温加热
开关按钮 日本和泉
温度范围 RT-200℃
导轨滑块 台湾上银
控制系统 PLC+触摸屏控制系统
温控器 日本欧姆龙