性能特点：
Ÿ 采用日本SMC气动元件及高精
密运动部件；
Ÿ 采用日本温度控制器，并内置
PID温度自整定功能模块，温
度精准；
Ÿ 进口可编程控制器控制，7寸全
彩触摸屏操作；
Ÿ 压头上下行结构部份采用３级电路控制。
设备用途：
自动FOG邦定机采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中
FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、
邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。
被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。
设备参数及配置
产品技术参数 设备配置
供需电源 AC220V 50-60Hz
控制系统 松下PLC
工作气压 0.4-0.8MPa
电磁阀 日本SMC
设备重量 约280KG
气缸 日本SMC
贴合尺寸 7寸以内
精密调压阀 日本SMC
压力精度 ±0.5%满度内
数显压力表 日本松下
触摸屏 7寸全彩人机界面
电器保险盒 中国正泰
热压时间 0.1-99.0Sec
漏电保护器 中国正泰
加热方式 恒温加热
空气开关 中国正泰
温度范围 RT-500℃
导轨滑块 台湾HIWIN
控制系统 松下可编程处理器
温度控制器 日本山武 日本RKC