适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。
广泛应用于：各式汽车电子与汽车线束，同轴线缆，防水接插件，LED模块与串灯，PCBA模块，传感器，线圈等等。
l 注胶系统采用小可通过面板压力调节阀进行调节。
l 操作台和溶胶系统采用一体式设计，使用灵活。
l 注胶系统各部件采用模块化设计,同时机器带有自诊功能和各种故障报警，维修及保养方便快速。
l 机台四段控温, 胶缸、胶枪均可独立控制，温控准确，具备定时加热、超温报警和自动停止加热功能。
l 工作保护采用双手操作、同时配备光幕。
l 标准化、系统化模架设计，方便更换模具;同时工作台配备产品顶出装置，方便取出产品。