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10层沉金PCB电路板
浏览: 205
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-09-04 15:30
 
详细信息

层数:10层

材料:FR4 High TG

完成板厚:1.6mm

完成铜厚:沉金(ENIG)

完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz


特殊工艺:

加工尺寸: 1200mm x 600mm

  • 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm

  • 完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ

  • 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm

  • 阻焊颜色: 绿色,白色,黑色,红色,蓝色,黄色

  • 表面处理: 喷锡,沉金,沉镍钯金,金手指,镀金,沉银,沉锡,OSP

  • 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation

  • 特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔,铜浆塞孔,控深锣(dept milling),锥形孔(countersink hole)

  • 快板交期: 双面板最快1天,4层板最快2天,6层板最快3天


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