薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的电容器。薄膜的种类可以分为聚乙酯电容（又称Mylar电容），聚丙烯电容（又称PP电容），聚苯乙烯电容（又称PS电容）和聚碳酸电容。
金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电 容体积小很多。金属化膜电容的大优点是“自愈”特性。自愈特性就是：如果薄膜介质由于在某点存在缺漏以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。
金属化薄膜电容器虽有巨大的优点，但与金属箔式电容相比，也有如下两项缺点：一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小。二是耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。为了改进这些缺点，我们的研发人员在不停研究，总结出了几点可以改进的方向：用双面金属化薄膜做电极、增加金属化镀层的厚度、端面金属接工艺改良，降低接触电阻等，这些已经进行试验阶段，相信不久之后我们就能客服困难，解决这些缺点，为客户提供性能和质量更好、应用更广、单价更低的薄膜电容器和金属薄膜电容器。